大股東增持彰顯對中環(huán)股份未來發(fā)展信心

關(guān)于本次增持的理由，TCL科技在14日晚發(fā)布的《關(guān)于增持天津中環(huán)半導體股份有限公司股權(quán)的自愿性公告》中明確表示，長期看好新能源及半導體行業(yè)發(fā)展前景，對中環(huán)股份未來業(yè)務(wù)持續(xù)增長充滿信心，并將繼續(xù)助力中環(huán)股份核心業(yè)務(wù)發(fā)展壯大：在新能源領(lǐng)域，發(fā)揮TCL公司品牌和市場影響力，積極開拓能源客戶組件集采、光伏電站開發(fā)業(yè)務(wù)；在半導體領(lǐng)域，通過導入半導體材料和器件領(lǐng)域的生態(tài)圈資源加快產(chǎn)品認證速度；在全球化方面，依托TCL全球化在地業(yè)務(wù)體系，賦能并加速中環(huán)股份全球業(yè)務(wù)布局和行業(yè)地位提升。除此之外，TCL還將充分發(fā)揮金融及產(chǎn)業(yè)投資平臺優(yōu)勢，支持中環(huán)股份進一步優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，提高資產(chǎn)運營效率和盈利能力。同時，TCL科技將借助中環(huán)股份在材料工藝方面的深厚積累，加速TCL華星半導體顯示技術(shù)領(lǐng)域的突破。

有業(yè)內(nèi)人士指出，此次TCL科技接手的實際為中環(huán)股份二股東國資旗下基金所減持的股份，混改后大股東再度大手筆增持，一方面說明國資在繼續(xù)放權(quán)，加深混改力度，提升民營資本話語權(quán)和公司活力；一方面彰顯了大股東TCL對中環(huán)股份公司發(fā)展前景的充分信心，尤其發(fā)生在混改完成TCL入駐公司數(shù)月后，雙方經(jīng)歷了充分的了解與磨合，這意味著大股東TCL用實際行動表示對中環(huán)股份管理團隊、公司戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)布局的認可，以及對中環(huán)股份持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展和長期投資價值的認同和信心。

14日當日，中環(huán)股份收漲4.93%。

半導體、新能源雙賽道業(yè)務(wù)格局齊發(fā)力，中環(huán)股份進入發(fā)展快速通道

新能源領(lǐng)域方面，中環(huán)股份主導的210尺寸路線和600W+聯(lián)盟進展超預(yù)期。據(jù)統(tǒng)計，通威、愛旭、天合光能均有210電池片大規(guī)模擴產(chǎn)規(guī)劃，預(yù)計2021年可達80+GW；天合光能、東方日升、環(huán)晟光伏是主推210組件的代表性企業(yè)，預(yù)計到2021年底，全行業(yè)210組件產(chǎn)能將超65GW。此前關(guān)心的210各環(huán)節(jié)的成本問題，申港證券12月初 的研報分析結(jié)果顯示，“從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的度電成本來看，210電池片相對166減少20.7%，組件度電成本相對減少19.4%，電站BOS成本節(jié)約12%，LCOE減少4.1%”。11月27日，光伏8龍頭聯(lián)手倡議210標準，標志著光伏行業(yè)邁入了一個全新的格局。隨著大尺寸趨勢確定，210硅片的市場需求顯著提升，部分下游客戶通過簽訂框架合同鎖定硅片產(chǎn)能。

作為210硅片的主導者和率先量產(chǎn)者，中環(huán)股份不斷在技術(shù)、設(shè)備、專利、生產(chǎn)模式、人員架構(gòu)等方面提高門檻，客觀上形成強壁壘，使得介入者短期難以復制和快速提升產(chǎn)能。據(jù)公司在互動易上披露，目前210產(chǎn)品規(guī)?；a(chǎn)良率超95%，持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)技術(shù)工藝水平，且隨著自動化、信息化等程度的提高，硅片良率還能穩(wěn)步提升。產(chǎn)能方面，截止到2020年三季度，公司210硅片產(chǎn)能約為18GW,目前210硅片月出貨量超1.2GW,占210硅片供應(yīng)市場的99.5%，基本上形成壟斷格局。隨著光伏市場需求持續(xù)向好，公司此前規(guī)劃產(chǎn)能逐步釋放，大尺寸硅片出貨量快速提升，中環(huán)股份有望進一步鞏固公司在新能源領(lǐng)域單晶硅片龍頭地位，業(yè)績持續(xù)保持高增長。

半導體領(lǐng)域方面，中環(huán)股份8英寸半導體硅片持續(xù)領(lǐng)先，12英寸客戶認證穩(wěn)步推進，先發(fā)優(yōu)勢明顯。中環(huán)股份深耕半導體產(chǎn)業(yè)60年，在國內(nèi)半導體大硅片、國產(chǎn)進口替代方面具備核心競爭力，公司12英寸直拉單晶目前已取得重要技術(shù)研發(fā)進展，應(yīng)用于19nm的COP Free晶體技術(shù)已完成內(nèi)部評價，進入客戶評價階段，同時結(jié)合28nm COPFree硅片產(chǎn)品的客戶認證，公司已具備進入邏輯、存儲芯片等高端半導體硅片材料領(lǐng)域的技術(shù)實力；同時，公司已完成12 英寸應(yīng)用于 CIS、 Power Device 產(chǎn)品的超低阻單晶的研發(fā)，目前是全球少數(shù)、中國唯一可批量供應(yīng)上述產(chǎn)品的硅片制造商，產(chǎn)品對標全球領(lǐng)先的硅片供應(yīng)商。

產(chǎn)能方面，中環(huán)股份目前擁有半導體硅片12寸產(chǎn)能7萬片/月，8寸產(chǎn)能50萬片/月，已成為全球綜合產(chǎn)品門類最全的半導體硅片供應(yīng)商之一。從規(guī)劃產(chǎn)能看，到2022年，中環(huán)股份將分別形成105萬片/月8寸硅片產(chǎn)能和30萬片/月12寸硅片產(chǎn)能。

市場方面，此前公開信息顯示，中環(huán)股份8英寸半導體硅片目前已累計通過58個國內(nèi)外的客戶認證，28個客戶涉及8個大品類的產(chǎn)品正在小批量、中批量認證過程中。12英寸半導體硅片與8英寸客戶重疊度高，將有助于12寸硅片的認證周期。隨著客戶認證穩(wěn)步推進，規(guī)劃產(chǎn)能逐步落地，公司在12寸硅片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和規(guī)模優(yōu)勢將得到進一步加強，有望成為公司未來新的業(yè)績增長點。